牙髓位于牙髓腔當(dāng)中，通過狹小的根尖孔來使牙髓與機體的其它部分聯(lián)系起來，除根尖孔以外，牙髓被堅硬的牙本質(zhì)壁包圍，所以一旦發(fā)炎，不易建立引流，使得炎性滲出物積累，而牙本質(zhì)壁本身缺乏彈性，限制了炎性組織膨脹，髓腔內(nèi)壓力增加，感染非常容易擴散到整個牙髓，使增高的髓腔內(nèi)壓力壓迫神經(jīng)從而產(chǎn)生了劇烈的疼痛。所以，一旦打開髓腔，壓力下降，疼痛便會驟減。那么導(dǎo)致牙髓病發(fā)生的病因是什么呢?

　　一、細(xì)菌因素

　　(一)細(xì)菌種類無特殊性炎癥牙髓中的細(xì)菌無明顯特異性。

　　主要為兼性厭菌和專性厭氧桿菌，如鏈球菌、放線菌、乳桿菌、和G-桿菌。

　　(二)感染途徑有以下三方面：

　　1.經(jīng)由牙體的感染――最常見的感染途徑(1)牙本質(zhì)小管(2)牙髓暴露　齲病是最多見的原因、其次為楔狀缺損和牙隱裂等牙體損傷露髓、還有外傷性露髓、意外露髓等。

　　2.經(jīng)由牙周的感染，重度牙周病患者的深牙周袋內(nèi)的細(xì)菌及其毒素通過根尖孔、副根尖孔和側(cè)支報管孔等途徑進(jìn)入牙髓。可以使根周和根尖周組織與口腔相通。這種經(jīng)由牙周感染牙髓的途徑稱為逆行性感染，所引起的牙髓炎稱為逆行性牙髓炎。

　　3.血源感染極為少見，細(xì)菌通過血源和"引菌作用"到達(dá)牙髓的感染途徑。"引菌作用"發(fā)生大致有三個條件：⑴一時性菌血癥的發(fā)生：例如拔牙、潔治、刮治、咀嚼、不規(guī)范的根管治療或刷牙等均有可能出現(xiàn)一時性菌血癥;⑵機體免疫功能障礙;正常情況下，機體的免疫機制在數(shù)小時內(nèi)就消滅了這些進(jìn)入血液的少量細(xì)菌。如果進(jìn)入血液的少量細(xì)菌，不能如期消滅而致害;⑶一旦某器官或某部位，例如某牙的牙髓或根尖周先因其它原因有營養(yǎng)代謝紊亂或損傷的情況下，循環(huán)血中的細(xì)菌在沒有被消滅以前，可能被吸引到該處定居。繁殖而致害。

　　二、物理因素常見的物理因素為機械性損傷和溫度。少見有電流、壓力。

　　(一)機械性創(chuàng)傷包括急性創(chuàng)傷和慢性咬合創(chuàng)傷。

　　1.急性牙外傷 交通事故、運動競技、暴力斗毆等給牙齒猛烈碰撞;咀嚼牙外傷。進(jìn)食中突然咀嚼硬物也可致急性牙外傷;醫(yī)療工作中的意外事故如正畸治療加力過猛、拔牙時誤傷鄰牙。

　　上述創(chuàng)傷均可引起根尖部血管的挫傷或斷裂。使牙髓的血供受阻，引起牙髓退變、炎癥或壞死。受過外傷的牙齒，后來表現(xiàn)變色就是牙髓壞死的結(jié)果。

　　2.咬合創(chuàng)傷　咬合干擾、充填物、嵌體或冠等修復(fù)體的高點等可引起慢性的咬合創(chuàng)傷，從而影響牙髓的血供，發(fā)生牙髓壞死。

　　(二)溫度

　　1.高速或持續(xù)地鉆磨牙齒，缺乏降溫措施，可產(chǎn)生很高的溫度，引起牙髓炎癥，甚至壞死。

　　2.使用金屬材料，如用銀汞合金充填深洞，未采取墊底等隔離措施，飲食的溫度可反復(fù)經(jīng)充填物傳導(dǎo)至牙髓產(chǎn)生刺激。

　　(三)電流極少見，臨床發(fā)生在相鄰的或?qū)?牙上用了兩種不同金屬材料的修復(fù)體，當(dāng)咬合時可產(chǎn)生微小電流刺激牙髓。

　　三、化學(xué)因素化學(xué)因素均為醫(yī)源因素。

　　如酚和硝酸銀等對細(xì)胞有一定毒性，用于消毒深洞都會刺激牙髓;深洞直接用磷酸鋅粘固粉墊底，可以刺激并損傷牙髓組織。

　　四、特發(fā)性因素有些牙髓病變的原因未明，如牙內(nèi)吸收和牙外吸收真實的原因并不清楚，當(dāng)吸收牙本質(zhì)到達(dá)牙髓時，也可能引起牙髓炎。

　　上述為大家介紹了導(dǎo)致牙髓病發(fā)生的病因，希望能幫助到大家。